产品介绍
- FOUP用于半导体制程中晶圆的保护、运送与存储。
- 先进的运动控制系统，走行轴及升降轴全闭环控制，实现FOUP精准定位
- 非接触供电系统，无灰尘粒子产生
- 高性能聚氨酯轮胎，低噪音、低发尘、长寿命
- 磁密封伸缩机械手臂，杜绝摩擦，杜绝产生灰尘粒子
技术参数
| 供电方式 | 滑触线、非接触供电（可选择） |
|---|---|
| 最大负载 | 20kg |
| 驱动方式 | 伺服电机 |
| 行走运动 | 行走轮+直线导轨 |
| 行走速度（max） | 2m/s |
| 行走加速度（max） | 0.98m/s² |
| 提升运动 | 同步带+直线导轨 |
| 提升速度（max） | 1.3m/s |
| 提升加速度（max） | 0.98m/s² |
| 通讯方式 | 光通讯 |
| 回转运动 | 3枢轴+谐波驱动 |
| 回转速度（max） | 240°/s |
| 回转加速度（max） | 0.18m/s² |
| FORK伸缩运动 | 3枢轴+谐波驱动 |
| FORK伸缩速度（max） | 0.8m/s |
| FORK伸缩加速度（max） | 0.2m/s² |
| 货叉重复精度 | ±0.5mm |
以上为产品选型资料，实际规格以项目技术协议为准。
